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北海道科学大学 研究者紹介・教員紹介 English ミヤマ　カツミ Katsumi Miyama 見山　克己 所属 北海道科学大学 工学部 機械工学科 職種 教授 学会発表 2021/02 溶融亜鉛めっき鋼板とアルミニウム板材の摩擦圧接点接合 (第27回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム（Mate2021）)   2021/01 機械的解繊処理で得られたリグノセルロースの形態観察 (化学系学協会　北海道支部　2021年冬季研究発表会)   2021/01 短下肢装具用ポリプロピレンの引張特性と結晶化度に及ぼす冷熱サイクルの影響 (化学系学協会北海道支部 2021年冬季研究発表会)   2020/09 溶融亜鉛めっき鋼板とアルミニウム板材の摩擦圧接ろう付けにおけるツール形状の影響 (日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会)   2020/01 プリント配線板と実装における高密度化の動向 (Mate2020)   2019/11 Fabrication of Fine Pattern with Imprint Technique (ISMP-EMAP 2019)   2018/10 Effect of substrate construction on deformation and stress distribution of the device-embedded substrates (IMPACT 2018 Conference)   2018/10 アクティブサーモグラフィ法を用いた材料欠陥の非破壊検査 (日本機械学会北海道支部 第56回講演会)   2018/09 プリント配線板と実装における高密度化の動向 (表面技術協会第138回講演大会講演要旨集)   2018/08 加工実習作業のやすりの損耗に関する検討（第3報）－単目やすりにおける耐久試験－ (日本工学教育協会　第66回年次大会)   2018/07 The Sixth Japan-US NDT Symposium on Emerging NDE Capabilities for a Safer World (The 6th JAPAN-US NDT Symposium)   2018/03 部品内蔵プリント配線板における応力・ひずみ分布と変形挙動に及ぼす配線板構造の影響 (第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集)   2017/09 自動車用亜鉛めっき鋼板とアルミニウム合金との補修溶接の検討 (日本金属学会第161回秋期講演大会講演概要集)   2017/09 循環式めっき処理における流量が配管壁面のめっき厚に与える影響 (日本機械学会2017年度年次大会)   2017/06 ポリプロピレン製装具の寒冷地での安全使用に必要な材料物性に関する基礎的研究 (国立極地研究所南極観測センター　第14回南極設営シンポジウム)   2017/04 Effects of External Bending Stress on Device-Embedded Substrate (2017 International Conference on Electronics Packaging)   2017/03 部品内蔵プリント配線板の曲げ変形における樹脂物性と配線板構造の影響 (第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集)   2016/09 加工実習作業のやすりの損耗に関する検討 (日本工学教育協会第64回年次大会　工学教育研究講演会講演論文集)   2016/03 配線板に内蔵されたデバイスへ外部曲げ応力が与える影響 (第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会　講演論文集)   2015/12 高密度実装を支えるプリント配線板の部品内蔵技術と微細配線技術 (スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会第12回電子デバイス実装研究員会)   2015/11 母材板厚がスタッド溶接部の硬さに与える影響 (鋼構造年次論文報告集)   2015/10 The application of thermographic measurement to defect detection beneath a nano-micro scale surface finishing film (JSNDI Fall Conference Intrenational Session)   2015/09 テトラアーク式引上炉を用いたRe-Cr-Ni合金試料の作製および熱処理後に急冷した合金試料の断面組織 (日本金属学会講演概要集DVD)   2015/04 Effects of internal stress of electroless Ni plating on solder joining strength (2015 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference)   2014/11 Development of bare die embedding substrates (Forum be-flexible 2014 Thin Semiconductor Devices on Nov 19, 15th International Workshop)   2014/11 Fabrication of fine pattern with imprint technique (Forum be-flexible Flexible 2014 Electronics Systems on Nov 20, 13th International Workshop)   2014/10 レーザとサーモグラフィの組み合わせによる機能性コーティング膜の非破壊検査技術の開発 (非破壊検査協会)   2014/09 －5 ℃および15 ℃におけるスタッド溶接部断面の組織と硬さ分布 (日本金属学会秋期第155回講演大会)   2014/09 施工温度がスタッド溶接部の硬さに与える影響 (溶接学会秋季全国大会講演概要集)   2014/08 機械加工実習における複数年教育と習熟 (平成26年度 第62回工学教育研究講演会)   2014/06 Structural Stability of Diffusion Barrier Coating at High Temperatures based on Experimental Phase Diagrams (International Symposium on High-temperature Oxidation and Corrosion(ISHOC) 2014, Abstracts)   2014/06 部品内蔵プリント基板の技術課題とシミュレーション技術の適用 (エレクトロニクス実装学会最先端実装シンポジウム2014)   2014/03 EVリレーを想定した活性金属ペーストによるCu/Al2O3/Kovarの接合（Ⅱ） (日本金属学会春期第154回講演大会)   2014/03 真空熱処理における純Nb/NiCrAlYコーティング界面の相互拡散挙動 (日本金属学会春期第154回講演大会)   2014/03 熱ナノインプリント法による微細回路の両面形成 (表面技術協会第129回講演大会)   2013/11 Tie-line Compositions of the σ and (γ，γ’，β) Phases in the Ni-Al-Re-Cr System at 1150℃ (Proceedings of Materials Science & Technology 2013)   2013/10 Phase Equilibria and Tie-line Compositions of the σ and (γ，γ’，β) Phases in the Ni-Al-Re-Cr System at 1150℃ (Proceedings of Materials Science & Technology(MS&T) 2013 Conference)   2013/09 Nb上に形成するRe-Nb系化合物層のCr蒸気拡散処理による層構造－1773 KにおけるRe-Nb-Cr系状態図の実験的検討－ (日本金属学会秋期第153回講演大会)   2013/08 北海道工業大学における入学時学力調査と成績評価について (平成25年度工学教育研究講演会講演論文集, pp.24-25, Vol.(第61回年次大会))   2013/03 活性金属ペーストによるアルミナセラミックスとインバー合金の接合（Ⅰ） (日本金属学会春期第152回講演大会)   2013/03 部品内蔵技術委員会の活動報告と技術動向 (第27回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集)   2013/03 部分安定化ジルコニアセラミックスとチタン合金の活性金属接合－反応層の構造と成長挙動（Ⅰ）－ (日本金属学会春期第152回講演大会)   2013/01 Embedded Device Substrate and Inner Mount Technologies (19th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Elwctronics"　2013　(ISBN 9784-906110-22-3 C3054))   2012/10 部品内蔵プリント配線板の概要とめっき技術の応用事例 (表面技術協会　第126回講演大会　講演概要集)   2012/09 部品内蔵プリント配線板の概要とめっき技術の応用事例」 (表面技術協会第126回全国講演大会)   2012/01 部品内蔵プリント配線板製造に欠かすことのできない構造シミュレーション技術 (第13回プリント配線板EXPO専門技術セミナー)   2011/11 Nb上に形成するRe-Nb系化合物層のCr蒸気拡散処理による層構造 (日本金属学会秋期第149回講演大会)   2011/09 部品内蔵基板の熱変形と解析事例 (エレクトロニクス実装学会EPADs公開研究会)   2011/03 部品内蔵プリント配線板の適用事例と今後の課題 (第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会)   2010/09 Nb/Re拡散対におけるRe-Nb系化合物層の成長挙動 (日本金属学会秋期第147回講演大会)   2010/03 ベアチップ内蔵基板におけるAuスタッドバンプ接合部の解析 (第24回エレクトロニクス実装学会春季講演大会)   2010/03 ベアチップ内蔵基板の実用化事例とその実装技術 (第24回エレクトロニクス実装学会春季講演大会)   2007/01 B2itとレーザービアのコンビネーションによる全層IVH基板“LaB”の開発と応用例 (インターネプコンジャパン併設第8回プリント配線板EXPO専門技術セミナー)   2006/04 プリント配線板における放熱構造の提案」，日本能率協会熱設計・対策技術シンポジウム (日本能率協会熱設計・対策技術シンポジウム)   2003/02 Development of Micro Solid bump Technology for High Density Interconnection and Thermal Management (9th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (ISBN4-906110-43-4))   2002/10 Implementation of solid metal bump interconnection technology for high density interconnection and thermal management (International Microelectronics And Packaging Society (IMAPS) NORDIC 2002 CONFERENCE)   1993/03 Si3N4・Ni接合体の破断強度に及ぼすろう付け時の昇温速度の影響 (日本金属学会1993年春季全国大会)   1993/03 Si3N4・Ni接合体の破断強度に及ぼすろう付け時の昇温速度の影響 (日本金属学会春期全国大会)   1993/03 マルテンサイト変態を利用した窒化珪素/鋼のろう付け強度の改善 (日本金属学会1993年春季全国大会)   Copyright © エデュース大学 --> COPYRIGHT (C) 北海道科学大学　ALL RIGHTS RESERVED. -->