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研究者データベース 研究者詳細 ホーム English このページはJavascriptを使用しています。すべての機能を使用するためにはJavascript を有効にする必要があります。 　 基本情報 　 基本情報 　 学位 　 研究分野 　 研究活動 　 論文 　 書籍等出版物 　 MISC 　 受賞 　 科研費（文科省・学振・厚労省）獲得実績 　 その他競争的資金獲得実績 2024/04/14 更新 大西　修 (オオニシ　オサム) OHNISHI Osamu 所属 工学教育研究部 工学科機械知能工学プログラム担当 職名 准教授 外部リンク このページの先頭へ▲ 学位 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ 学位 【 表示 ／ 非表示 】 博士（工学） （ 1999年3月   九州大学 ） 修士 （ 1996年3月   九州大学 ） 学士 （ 1994年3月   九州大学 ） このページの先頭へ▲ 研究分野 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ 研究分野 【 表示 ／ 非表示 】 ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 加工学、生産工学 このページの先頭へ▲   論文 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ 論文 【 表示 ／ 非表示 】 Challenges of future high-precision polishing methods for hard-to-process materials by the fusion of environmental control and plasma technology 査読あり DOI K. Toshiro, AIDA Hideo, OHNISHI Osamu, YIN Shaohui, REN Yinghui Diamond & Abrasives Engineering   42 ( 6 )   637 - 649   2023年1月 　詳細を見る 記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   Development of a laser-guiding-type deep small-sized hole-measurement system: Measurement accuracy 査読あり Akio Katsuki, Takao Sajima, Hiroshi Murakami, Ali MdHazrat, Osamu Ohnishi, Kouji Akashi Precision Engineering   63   18 - 32   2020年5月 　詳細を見る 記述言語：英語   掲載種別：研究論文（学術雑誌）   Study on Fabrication of Electroplated Tools with High Performance: Influence of Conditions such as Stirring on Electroplated Layer 査読あり Osamu Ohnishi Transactions of MIRAI   7   28 - 31   2019年8月 　詳細を見る 記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   Challenges toward prospective precise polishing techniques by fusing environmental controlling and plasma technology 査読あり Hideo Aida，Osamu Ohnishi，Hidetoshi Takeda，Syuhei Kurokawa，Yasuhisa Sano，Toshiro Doi Proc. of the International Symposium on Advanced Plasma Science 2019   220 - 221   2019年3月 　詳細を見る 記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   Effects of Wire EDM Conditions on Slicing Performance for Silicon 査読あり Osamu Ohnishi, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa Transactions of MIRAI   4   30 - 35   2016年8月 　詳細を見る 記述言語：英語   掲載種別：研究論文（国際会議プロシーディングス）   全件表示 >> このページの先頭へ▲ 書籍等出版物 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ 書籍等出版物 【 表示 ／ 非表示 】 Handbook of Ceramics Grinding and Polishing Marinescu ほか（ 担当： 共著） William Andrew  2014年11月  　詳細を見る 記述言語：英語 著書種別：学術書 先端LSI技術体系 大西 修（分担執筆）（ 担当： 単著） グローバルネット  2012年12月  　詳細を見る 著書種別：学術書 機械工学ハンドブック 大西 修（分担執筆）（ 担当： 単著） 朝倉書店  2011年9月  　詳細を見る 著書種別：学術書 高付加価値のための精密研磨 大西 修（分担執筆）（ 担当： 分担執筆） 日刊工業新聞社  2010年2月  　詳細を見る 著書種別：学術書 図解　砥粒加工技術のすべて 大西修（分担執筆）（ 担当： 分担執筆） 工業調査会  2006年8月  　詳細を見る 著書種別：学術書 このページの先頭へ▲ MISC 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ MISC 【 表示 ／ 非表示 】 機械工学年鑑 久保司郎ほか 日本機械学会誌   117 ( 1149 )   555 - 555   2014年8月 　詳細を見る 記述言語：日本語   掲載種別：研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）   出版者・発行元：日本機械学会誌   化合物半導体基板の研磨／CMP加工－加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー－ 大西 修, 山崎 努, 會田 英雄, 黒河 周平, 土肥 俊郎 砥粒加工学会誌   56 ( 9 )   596 - 599   2012年9月 　詳細を見る 記述言語：日本語   掲載種別：研究発表ペーパー・要旨（全国大会，その他学術会議）   出版者・発行元：砥粒加工学会   半導体デバイスプロセスにおける超精密CMP技術の動向 土肥 俊郎, 大西 修, 黒河 周平, 畝田　道雄, 山崎 努 O plus E   34 ( 7 )   594 - 601   2012年9月 　詳細を見る 記述言語：日本語   掲載種別：記事・総説・解説・論説等（学術雑誌）   出版者・発行元：アドコム・メディア   このページの先頭へ▲ 受賞 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ 受賞 【 表示 ／ 非表示 】 岩木賞（奨励賞） 2024年2月   未来生産システム学協会   　 大西　修 　詳細を見る 受賞区分：国内学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国：日本国 Excellent Research Award 2019年8月   The 12th MIRAI Conference on Microfabrication and Green Technology   Study on Fabrication of Electroplated Tools with High Performance: Influence of Conditions such as Stirring on Electroplated Layer Osamu OHNISHI 　詳細を見る 受賞区分：国際学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国：日本国 Excellent Paper Award 2016年8月   The 9th MIRAI Conference on Microfabrication and Green Technology   Effects of Wire EDM Conditions on Slicing Performance for Silicon Osamu OHNISHI, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA 　詳細を見る 受賞区分：国際学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国：日本国 Excellent Poster Award 2012年7月   Review Commitee of Award, The Third International Conference on nanoManufacturing: nanoMan2012   Osamu OHNISHI, Toshiro DOI, Syuhei KUROKAWA, Kazuo TAKAHASHI, Fusao FUJITA, Hiroshi MIZUE, Yukihito KIDO 　詳細を見る 受賞区分：国際学会・会議・シンポジウム等の賞  受賞国：日本国 このページの先頭へ▲ 科研費（文科省・学振・厚労省）獲得実績 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ 科研費（文科省・学振・厚労省）獲得実績 【 表示 ／ 非表示 】 バブルアイスプレートを用いた研磨加工に関する研究 研究課題/領域番号：23K03605  2023年04月 - 2026年03月 独立行政法人日本学術振興会  科学研究費補助金  基盤研究(C) 　詳細を見る 担当区分：研究代表者  次世代型マルチレンジ対応純氷ブロック砥石の開発 研究課題/領域番号：18K03877  2018年04月 - 2022年03月 科学研究費補助金  基盤研究(C) 　詳細を見る 担当区分：研究代表者  このページの先頭へ▲ その他競争的資金獲得実績 【 表示 ／ 非表示 】 このページの先頭へ▲ その他競争的資金獲得実績 【 表示 ／ 非表示 】 高精度・高能率マイクロ加工実現のための機上マイクロ電着工具製造システムの開発 2017年10月 - 2019年11月 民間財団等  （公財）三豊科学技術振興協会研究助成  　詳細を見る 担当区分：研究代表者  資金種別：競争的資金 このページの先頭へ▲   Copyright © University of Miyazaki. All Rights Reserved