ASHURA PROJECT × Bee Bet スペシャル協賛プログラム30

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(2023) ‘Industrial Innovation Policy: Challenges and opportunities’, Cambridge Babbage Forum, pp. 1–18. Available at: https://ciip-group.org/media/uploads/files/Japan_Final.pdf Sato, Y. and Goenka, A. (2023) ‘How can SMEs play a greater role in tech adoption?’, Cambridge Industrial Innovation Policy. Available at: https://www.ciip.group.cam.ac.uk/reports-and-articles/how-can-smes-play-greater-role-tech-adoption/ 佐藤幸博 (2017) 福島第一原子力発電所における汚染水対策の状況. 日本工業出版, 59 (1), pp. 1–4. Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., Sato, Y. and Shigemoto, T. (2014) ‘Study of extreme low temperature and load solid-phase Sn-Ag system bonding mechanism for 3D ICs’, 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference, Orlando, FL, USA, 2014, pp. 2227-2230, doi: 10.1109/ECTC.2014.6897612. Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., and Sato, Y. (2013) ‘Study of low load and temperature, high heat-resistant solid-phase Sn-Ag bonding with formation of Ag3Sn intermetallic compound via nanoscale thin film control for wafer-level 3D-stacking for 3D LSI’, 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, NV, USA, 2013, pp. 2381-2384, doi: 10.1109/ECTC.2013.6575918. Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., and Sato, Y. (2013) ‘Study of low load and temperature solid-phase Sn-Ag bonding with formation of high heat-resistant Ag3Sn intermetallic compound via nanoscale thin film control for wafer-level 3D-stacking for 3D LSI’, International Conference on Electronics Packaging, Osaka, Japan, 2013, pp. FA2-1. 佐藤幸博, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 岡雄一, 米田聖人, 太田敏彦 (2012) ‘次世代3D-SiP用温度階層接続方式に関する研究’, エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム, 18th, pp. 33–38. Sato, R., Tsukada, A., Sato, Y., Iwata, Y., Murata, H., Sekine, S., Kimura, R., and Kishi, K. (2012) ‘Study on high performance and productivity of TSV’s with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP’, 2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, Osaka, Japan, 2012, pp. 1-4, doi: 10.1109/3DIC.2012.6262946. Tsukada, A., Sato, R., Sekine, S., Kimura, R., Kishi, K., Sato, Y., Iwata, Y., & Murata, H. (2011) ‘Study on TSV with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP’, 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, FL, USA, 2011, pp. 1981-1986, doi: 10.1109/ECTC.2011.5898788. Sato, Y., Sato, R., Iwata, Y., Miyagawa, H., & Murata, H. (2010) ‘Basic study on micro-bonding method with temperature hierarchy for 3D-SiP’, Japan Welding Society, pp. 160-161, doi: 10.14920/jwstaikai.2010f.0.160.0. その他著作物 「令和3年版通商白書」経済産業省, 2021（共著） 「令和2年版通商白書」経済産業省, 2020（共著） フェロー（研究員） 肩書き別フェロー一覧 アルファベット順 過去の在籍者 フェローの活動 フェローの活動（2012年～2015年度） フェローの活動（2009年～2011年度） フェローの活動（2006年～2008年度） フェローの活動（2002年〜2005年度） 情報発信 ニュースレター 更新情報RSS配信 Facebook X YouTube 研究テーマ プログラム (2024-2028年度) プログラム (2020-2023年度) プログラム (2016-2019年度) プログラム (2011-2015年度) 政策研究領域 (2006-2010年度) 経済産業省共同プロジェクト プロジェクトコンテンツ 調査 フェロー（研究員） 論文 ディスカッション・ペーパー（日本語） ディスカッション・ペーパー（英語） ポリシー・ディスカッション・ペーパー（日本語） ポリシー・ディスカッション・ペーパー（英語） テクニカル・ペーパー（日本語） テクニカル・ペーパー（英語） ノンテクニカルサマリー 英文査読付学術誌等掲載リスト Research Digest 政策分析論文 調査レポート 論文検索サービス 出版物 RIETIブックス（日本語） RIETIブックス（英語） 通商産業政策史 著者からひとこと RIETI電子書籍 年次報告書・広報誌（RIETI Highlight） その他出版物（日本語） その他出版物（英語） イベント シンポジウム ワークショップ BBLセミナー 終了したセミナーシリーズ データ・統計 JIPデータベース R-JIPデータベース CIPデータベース JLCPデータベース 日本の政策不確実性指数 産業別名目・実質実効為替レート AMU and AMU Deviation Indicators JSTAR（くらしと健康の調査） RIETI-TID 長期接続産業連関データベース マイクロデータ計量分析プロジェクト 海外直接投資データベース ICPAプロジェクト リンク集 コラム・寄稿 コラム Special Report EBPM Report フェローに聞く フェローの連載 世界の視点から 特別コラム 新聞・雑誌等への寄稿 特別企画 経済産業ジャーナル RIETIについて 個人情報保護 ウェブアクセシビリティ方針 RIETIウェブサイトについて サイトマップ ヘルプ お問い合わせ 経済産業省 独立行政法人経済産業研究所（法人番号 6010005005426） 当サイト内の署名記事は、執筆者個人の責任で発表するものであり、経済産業研究所としての見解を示すものでは有りません。掲載している肩書や数値、固有名詞などは、原則として初掲載当時のものです。当サイトのコンテンツを転載される場合は、事前にご連絡ください。 "ページの先頭へ戻る